隨著晶片結構變得更加復雜，晶片濕法清洗工藝在半導體制造中變得越來越重要。事實上，Absolute Ozone? 已開發出可靠且有效的系統，使半導體臭氧和 ALD 成為濕法清潔和光刻膠去除方法的有吸引力的替代方案。

與 RCA 清潔技術相比，臭氧/水清潔工藝成本更低且更環保。臭氧不再僅僅在半導體應用中具有科學意義。它可以在晶圓和 IC 制造過程中提供實際的好處。

半導體清洗應用中的臭氧是一種環保且具有成本效益的解決方案，適用于先進的晶圓清洗。臭氧的一些優點是減少用水量和消除昂貴的化學產品。此外，該行業可以使用臭氧水剝離光致抗蝕劑并消除金屬和微粒污染。

使用 ABSOLUTE OZONE? 的四個原因 | 臭氧發生器是半導體臭氧和 ALD 的好選擇

高濃度臭氧 – Absolute Ozone 提供當高性能臭氧發生器（高達 22%/重量），而成本僅為競爭對手的一小部分。事實上，注入的臭氧濃度越高，反應時間越快，處理和生產的響應時間也就越快。

 風冷式臭氧——當今市場上大多數高濃度輸出范圍的臭氧發生器使用水冷技術運行。水冷通常不便于維護，需要擦洗和定期清潔以保持制造商指定的性能。在 Absolute Ozone，我們開發了一種高效且更經濟的方式，使用空氣冷卻技術無縫提供高臭氧濃度，經證實比水冷更具成本效益。

保修 – 與其他產品不同，在 Absolute Ozone，我們保證我們的產品性能。不支持有關產品性能的聲明已成為普遍做法。在 Absolute Ozone，我們采取更加透明的方法。事實上，我們提供了清晰的性能圖表供客戶參考，我們創造了一個運行良好的產品。如果我們發送給您的臭氧發生器未按規定運行，我們將退還您的款項。

提供定制壓力選項——我們與許多半導體、IC 和 ALD 工藝客戶密切合作，多年來我們了解到，行業中確實可能存在標準。因為產品要求可能因項目而異。在 Absolute Ozone，我們消除了圍繞產品定制項目的壓力。如果需要并根據要求，我們可以根據您現有的系統和參數提供具有自定義壓力設置的產品，該設置適合您或您的客戶。

Absolute Ozone? 將很樂意為您提供幫助。 

主要特征：

臭氧比 RCA 清潔技術便宜。

臭氧是一種環保且具有成本效益的解決方案，適用于先進的晶圓清洗。

減少用水量

消除昂貴的化學產品